1、目的

规范IC烧录检验的作业方法，便于QC作业。

2、范围

适用于本公司所有代客户烧录的IC检验。

3、职责：无

4、定义：无

5、作业内容

5.1 IC来料检验

    5.1.1IC来料检验适用于IC不是原生产产商包装的、二次烧录的IC。

    5.1.2 IC来料检验实行外观全检，无需功能测试；

    5.1.3 核对IC实际数量与工单数量；

  5.1.4 发现IC少料、断脚、破损1PCS，翘脚5PCS以上时须立即拍照邮件告知业务；

5.1.5旧IC查看工单是否要求整脚，如无要求，发现有IC翘脚或连锡时需告知业务；

5.1.6 来料是卷盘的IC要记录IC在料带内的放置方向。

5.1.7.耗材检验记录在《来料检验记录》表内，不合格品填写《异常反馈单》给采购；

5.2 制程检验

    5.2.1首件检验

         5.2.1.1 首件检验时机：工单首次烧录，交接班、上班开机，更换IC型号、程序资料，重开机。

5.2.1.2首件检验内容：a．IC外观不能有翘脚、断脚等破损现象；b．核对IC烧录的资料与工单要求的是否一致；c．核对机台烧录设定选项是否与《工程首件承认书》一致；d.可以保存LOG文档的机台，如FN-1000、ALL100是否有保存LOG文档。

5.2.1.3 首件取样方法：根据烧录时使用的Socket数量，当Socket数量少于或等于5个时，每一个Socket取2个IC；当Socket数量大于5个时，每一个Socket取1个IC，确保每一个Socket烧录的IC都能检测到。

5.2.1.4 首件样品必须是按正常流程（设备自检OK→依据文件设定OK）生产OK品，用另一台设备交叉验证的结果。

5.2.15.自动设备烧录Reel装物料，首件样品检验OK后放置在固定位置，用作巡检时，确认OK，作替换品之用，其它如TRAY盘装物料，其首件样品检验OK后可立即放回原处。

5.2.1.6加密IC在首件烧录时先将加密功能去掉，确认OK后再加密。对烧录档直接加密的IC，首件只核对烧录设置即可，报表记录IC抽样数为0。NAND FLASH优先选择无坏块IC校检，有坏块IC校检出错时，如果出错位址位是属于坏块，则为良品，否则为不良。

5.2.2 制程巡检

    5.2.2.1巡检频率：a．手动烧录和烧录自动卷带时巡检频率定义为1次/1H；b．烧录其它包装巡检频率定义为1次/2H。

    5.2.2.2巡检内容：a．核对计算机记录OK数与实际OK数，发现数量不符时要求此时间段烧录的IC全检；b．核对烧录不良品的数量有无超过烧录工单要求的约定不良率；c．IC外观无翘脚断脚，标记颜色与工单要求一致；d．核对IC烧录的资料与工单要求的是否一致；e．核对机台烧录设定选项是否与《工程首件承认书》或首件检验时一致。

5.2.2.3 自动设备烧录卷装物料，巡检取样时将确认OK首件填放到刚抽出的空位，刚抽出的IC检验OK后放到下次抽出的空位，此卷物料最后一次抽取的待第一卷物料完成烧录后放在这一卷的最后。

 5.2.2.4 巡检取样方法数量与5.2.1.3 首检取样方法一样。

5.2.2.5对于加密IC烧录后无法进行校检，在巡检时需核对烧录设置有无变动，需在《烧录流程检查表》记录巡检时间，抽样数记为0，NAND FLASH校检依5.2.1.6实行。

5.2.3 环境检验

    5.2.3.1烧录员工早上、晚上上班烧录前是否有进行静电手环测试，烧录过程中是否佩戴正确。

5.2.3.2按规定时间对车间内的温湿度进行点检，车间温湿度标准要求：温度18-28℃，湿度30%-60%RH。

5.2.3.3 烧录工位物品摆放是否符合要求，未烧录、烧录良品与不良品是否有区分。

5.2.3.4 烧录员工在烧录过程中取放IC的动作是否容易造成不良。

5.2.3.5待烧录区、成品物料是否有标识清楚。

5.2.3.6 IC拆开真空包装后是否在规定时间内包装，如超过规定时间还未真空包装的，在真空包装前需进行烘烤。

5.3 IC成品/出货检验

   5.3.1检验内容：a．IC外观无翘脚断脚，标记颜色位置与工单要求一致，IC放置方向符合要求；b．标签内容是否正确，包括客户代码、IC型号、数量、Check sum值等。 c．检测IC烧录的资料是否与工单一致， 加密IC或NAND FLASH用客户提供的测试架测试，否则加密IC只验证IC是否已加密， NAND FLASH校检依5.2.1.6实行。 D.针对QFN、BGA、PLCC物料，对IC反面、四周PIN脚进行检验（金属面是否脏污、划伤；锡球是否脱落、压扁等）。

 5.3.2 IC放置方向：a．卷带：IC的放置方向跟来料时包装一致；b．盘装：料盘有斜口的一角为左下角，IC正向放在料盘内；c．管装：IC方向朝一边即可。

   5.3.3 抽样数量：按GB2828-2003《计数抽样检验程序》正常检验一次抽样方案一般检查II级水平0.25随机抽取。

   5.3.4卷带上下料带封合良好，不能变形歪斜，真空包装料盘不能变形。

5.3.5 IC出货外观实行全检。

   5.3.6 判定标准：发现1pcs  IC破损、断脚、翘脚、空片、校检出错、反向、打点颜色位置不符，整批判定为不良。

   5.3.7 对出货包装有要求的客户在出货检验包装时参照《进料/包装工站SOP》。

   5.3.8 检验OK后在《出货标签》上签字盖QC PASS章。

   5.3.9检验完成后记录于《烧录质量追溯表(外观）》表内；

5.4不合格品处理

   5.4.1来料检验、制程检验、出货检验不合格品均按《不合格品控制程序》处理。